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本申请提供一种LED封装体，其中的LED芯片具有圆形的发光面，并且半球形透光镜在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心3/4半径处的第一截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。该设置使得本发明的LED封装体具...
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