一种LED封装体制造技术

本申请提供一种LED封装体，其中的LED芯片具有圆形的发光面，并且半球形透光镜在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心3/4半径处的第一截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。该设置使得本发明专利技术的LED封装体具有更高的光提取效率，其光提取效率能够高达93.29％；更小的光束角，更高的亮度。本发明专利技术的LED芯片还具有更圆的投射距离及形状更加规则的光斑，本发明专利技术的LED封装体的光斑在1m距离处0.2*0.2m的区域中的光斑接近圆形，并且光斑的颜色一致性更好。本发明专利技术的LED封装体在LED芯片的四周还设置有反射层，该反射层能够进一步反射LED芯片发出的光，使得光能够最大可能地沿LED封装体的正面出射，提高LED芯片封装体的出光效率。提高LED芯片封装体的出光效率。提高LED芯片封装体的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体


[0001]本专利技术涉及半导体器件及装置
，特别涉及一种LED封装体。

技术介绍

[0002]LED因其亮度高、能耗低等优点，广泛用于照明行业。目前，作为照明用的手电及商业照明等领域，广泛使用具有方形发光面的LED产品，具有方形发光面的LED芯片发光体边缘的光经过一次/二次光学透镜折射后，导致光斑边缘颜色不均匀，光斑形状不规则，光品质差，二次光学后发光角度大导致投射距离短。
[0003]为了改善照明用LED芯片存在的上述缺陷，提供一种能够有效提高LED芯片的光斑质量的方案实属必要。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中LED芯片存在的上述缺陷，本专利技术提供一种LED封装体，以解决上述一个或多个问题。
[0005]本专利技术的一实施例，提供一种LED封装体，其包括：
[0006]基板，具有相对设置的正面及背面；
[0007]LED芯片，位于所述基板的正面，所述LED芯片的发光面为圆形发光面；
[0008]透光单元，位于所述基板的正面，覆盖所述LED芯片，所述透光单元为半球形透镜，在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心1/2半径处的第一截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。
[0009]可选地，距离所述半球形透镜的球心3/4半径处的第二截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。
[0010]可选地，在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心1/2半径处的第一截面圆及所述第二截面圆与所述LED芯片的圆形发光面为同心圆。
[0011]可选地，并且所述LED芯片的几何中心与所述基板的几何中心重合。
[0012]可选地，所述基板的正面具有固晶区及连线区，所述LED芯片的圆形发光面四周设置有所述LED芯片的电极，所述固晶区设置在所述基板的中间区域，所述LED芯片固定在所述固晶区，所述LED芯片的电极电连接至所述连线区。
[0013]可选地，所述透光单元为硅胶或石英玻璃或环氧树脂。
[0014]可选地，所述第一截面圆的第一圆心、所述第二截面圆的第二圆心及所述LED芯片的圆形发光面的圆心在所述基板的正面上的投影之间的偏移距离不超过30μm。
[0015]可选地，所述LED上方还形成有波长转换层，所述波长转换层包括荧光粉。
[0016]可选地，所述波长转换层在所述基板的正面上的投影面积大于所述LED芯片的发光面在所述基板的正面上的投影面积。
[0017]可选地，还包括反射层，所述反射层位于所述LED芯片的四周，并且所述反射层的高度不高于所述波长转换层的高度。
[0018]可选地，所述反射层与所属透光单元、所述LED芯片及所述基板接触。
[0019]可选地，所述透光单元还包括自所述半球形透镜的边缘延伸的支撑部，在平行于所述基板的方向上，所述反射层远离所述LED芯片一侧的侧壁由所述支撑部包裹。
[0020]可选地，在平行于所述基板的方向上，所述反射层远离所述LED芯片一侧的侧壁与所述基板的侧壁之间的距离大于或等于零。
[0021]如上所述，本申请的LED封装体，具有以下有益效果：
[0022]本申请的LED封装体具有圆形的发光面，并且半球形透光镜在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心3/4半径处的第一截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。该设置使得本专利技术的LED封装体具有更高的光提取效率，其光提取效率能够高达93.29％；更小的发光角度及光束角，例如，本专利技术的LED封装体的发光角度在1.559
°
左右，光束角在2.77
°
左右；更高的亮度，例如本专利技术的LED芯片的K值为521.94Cd/lm；本专利技术的LED芯片还具有更原的投射距离及形状更加规则的光斑，本专利技术的LED封装体的光斑在1m距离处0.2*0.2m的区域中的光斑接近圆形，并且光斑的颜色一致性更好。
[0023]本专利技术的LED封装体在LED芯片的四周还设置有反射层，该反射层能够进一步反射LED芯片发出的光，使得光能够最大可能地沿LED封装体的正面出射，提高LED芯片封装体的出光效率。
附图说明
[0024]图1显示为现有技术中用于手电及商业照明等领域的LED封装结构的示意图。
[0025]图2显示为本专利技术实施例一提供的LED封装体的立体结构示意图。
[0026]图3显示为图2所示LED封装体的俯视结构示意图。
[0027]图4显示为图2所示LED封装体的纵向截面结构示意图。
[0028]图5显示为图4所示结构的不同截面的俯视示意图。
[0029]图6显示为以可选实施例提供的LED封装体的纵向截面结构示意图。
[0030]图7a图7b分别显示为本实施例的LED封装体和对比例的LED封装体的可视化光线路径模拟图，其中，对比例的LED封装体中，LED芯片同样具有圆形发光面，但是，其中LED芯片的圆形发光面的面积大于第一截面圆的面积。
[0031]图8a和图8b分别显示为本实施例的LED封装体和对比例的LED封装体搭配二次光学透镜后的光学线路轨迹。
[0032]图9a和图9b分别显示为本实施例的LED封装体和对比例的LED封装体搭配二次光学透镜后的光学线路的极坐标分布图。
[0033]图10a和图10b分别显示为在距离LED封装体1m距离处，本实施例的LED封装体和对比例的LED封装体搭配二次光学透镜后的光斑模拟图。
[0034]元件标号说明
[0035]10，LED封装结构；11，LED芯片；100，LED封装体；101，基板；1011，固晶区；1012，连线区；1013，焊盘；102，LED芯片；1021，圆形发光面；1022，电极区；103，透光单元；1030，空腔；1031，第一截面圆；1032，第二截面圆；1033，支撑部；104，金线；105，反射层；106，波长转换层。110，基板的正面；120，基板的背面。
具体实施方式
[0036]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0037]如图1所述，在手电照明以及一些对光斑品质要求高的酒店及商业照明中，目前通常采用的LED封装体10中的LED芯片11为矩形发光面，该矩形发光面的出光角较大，亮度不够，并且光斑颜色一致性较差，影响照明效果。针对上述缺点，本专利技术提供一种具有圆形发光面的LED芯片的封装结构，现结合以下实施例及附图，对本申请提供的LED封装体进行详细描述。
[0038]实施例一
[0039]本实施例提供一种LED封装体，如图2和3所示，本实施例的LED封装体100包括基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：基板，具有相对设置的正面及背面；LED芯片，位于所述基板的正面，所述LED芯片的发光面为圆形发光面；透光单元，位于所述基板的正面，覆盖所述LED芯片，所述透光单元为半球形透镜，在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心1/2半径处的第一截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，距离所述半球形透镜的球心3/4半径处的第二截面圆在所述基板的正面上的投影覆盖所述LED芯片的圆形发光面。3.根据权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，距离所述半球形透镜的球心1/2半径处的第一截面圆及所述第二截面圆与所述LED芯片的圆形发光面为同心圆。4.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，并且所述LED芯片的几何中心与所述基板的几何中心重合。5.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述基板的正面具有固晶区及连线区，所述LED芯片的圆形发光面四周设置有所述LED芯片的电极，所述固晶区设置在所述基板的中间区域，所述LED芯片固定在所述固晶区，所述LED芯片的电极电连接至所述连线区。6.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述透光单元为硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，史福星，杨剑锋，李飞鸿，饶海林，
申请(专利权)人：朗明纳斯光电厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：