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本发明公开一种半导体封装，包括：底部封装，包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒；顶部封装，堆叠在该底部封装上，其中该半导体晶粒的该有源表面通过连接元件直接连接到该中间RDL结构，其中该中间RDL结构包括介电层和互连结构，其中该存储器...
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