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本申请提供了芯片组件及其制备方法。芯片组件包括背板，所述背板上设有间隔设置的多个第一电极；多个芯片，所述芯片包括本体及设于所述本体一侧的第二电极，所述第二电极相较于所述本体靠近所述背板，所述第二电极与所述第一电极间隔设置；绝缘层，设于所述背...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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