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本实用新型涉及通信设备技术领域，提供一种贴片天线。该贴片天线包括：第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；第二介质基板，所述第二介质基板上设有加载片阵列，所述第二介质基板位于所述贴片振子阵列远离所述...
该专利属于中信科移动通信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中信科移动通信技术股份有限公司授权不得商用。

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