一种贴片天线制造技术

本实用新型专利技术涉及通信设备技术领域，提供一种贴片天线。该贴片天线包括：第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；第二介质基板，所述第二介质基板上设有加载片阵列，所述第二介质基板位于所述贴片振子阵列远离所述第一介质基板的一侧，并通过支撑件连接于所述第一介质基板，所述加载片阵列的多个辐射加载片与所述贴片振子阵列的多个微带贴片振子一一对应。该贴片天线能够减小因装配导致各个辐射单元出现的结构差异，从而提高天线上各个辐射单元的电气性能的一致性，并且提高了天线安装的便捷性和天线的生产效率。捷性和天线的生产效率。捷性和天线的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片天线


[0001]本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种贴片天线。

技术介绍

[0002]随着5G商用的逐步推进，各种类型的阵列天线需求量持续增大。由于5G通信使用高频频段，其天线覆盖半径相对4G更小，因此需要补充更多天线，以应对大规模覆盖的需求。
[0003]5G天线的布阵空间相较传统的阵列天线更为狭小，因此需要间距小、体积小，且具有高隔离度、稳定增益和宽频带的辐射单元。目前搭配辐射加载片的贴片振子形式的低剖面辐射单元被广泛使用。然而，随着贴片振子数量增加，阵列总体结构复杂，导致安装不便，还容易因加载片出现翻转或旋转而影响各个振子的电气性能的一致性。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种贴片天线，用以解决现有技术中搭配辐射加载片的贴片振子形式的辐射单元结构和安装复杂及各个振子的电气性能一致性差的问题。
[0005]本技术提供一种贴片天线，包括：
[0006]第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；
[0007]第二介质基板，所述第二介质基板上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片天线，其特征在于，包括：第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；第二介质基板，所述第二介质基板上设有加载片阵列，所述第二介质基板位于所述贴片振子阵列远离所述第一介质基板的一侧，并通过支撑件连接于所述第一介质基板，所述加载片阵列的多个辐射加载片与所述贴片振子阵列的多个微带贴片振子一一对应。2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件环绕分布于所述贴片振子阵列的周围。3.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑件包括支撑柱、第一连接件和第二连接件，所述支撑柱设有限位部，所述支撑柱的两端分别与所述第一连接件和所述第二连接件连接，所述第一介质基板夹紧于所述第一连接件和所述限位部之间，所述第二介质基板夹紧于所述第二连接件和所述限位部之间。4.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑柱的两端分别与所述第一连接件和所述第二连接件螺纹连接。5.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述微带贴片振子为矩形结构，所述微带贴片振子位于对应的所述辐射加载片在所述第一介质基板上的正投影区域内。6.根据权利要求5所述的贴片天线，其特征在于，所述辐射加载片为矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓乂铭，薛富林，许拓，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：