一种贴片天线制造技术

本实用新型专利技术涉及通信设备技术领域，提供一种贴片天线。该贴片天线包括：第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；第二介质基板，所述第二介质基板上设有加载片阵列，所述第二介质基板位于所述贴片振子阵列远离所述第一介质基板的一侧，并通过支撑件连接于所述第一介质基板，所述加载片阵列的多个辐射加载片与所述贴片振子阵列的多个微带贴片振子一一对应。该贴片天线能够减小因装配导致各个辐射单元出现的结构差异，从而提高天线上各个辐射单元的电气性能的一致性，并且提高了天线安装的便捷性和天线的生产效率。捷性和天线的生产效率。捷性和天线的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片天线


[0001]本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种贴片天线。

技术介绍

[0002]随着5G商用的逐步推进，各种类型的阵列天线需求量持续增大。由于5G通信使用高频频段，其天线覆盖半径相对4G更小，因此需要补充更多天线，以应对大规模覆盖的需求。
[0003]5G天线的布阵空间相较传统的阵列天线更为狭小，因此需要间距小、体积小，且具有高隔离度、稳定增益和宽频带的辐射单元。目前搭配辐射加载片的贴片振子形式的低剖面辐射单元被广泛使用。然而，随着贴片振子数量增加，阵列总体结构复杂，导致安装不便，还容易因加载片出现翻转或旋转而影响各个振子的电气性能的一致性。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种贴片天线，用以解决现有技术中搭配辐射加载片的贴片振子形式的辐射单元结构和安装复杂及各个振子的电气性能一致性差的问题。
[0005]本技术提供一种贴片天线，包括：
[0006]第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；
[0007]第二介质基板，所述第二介质基板上设有加载片阵列，所述第二介质基板位于所述贴片振子阵列远离所述第一介质基板的一侧，并通过支撑件连接于所述第一介质基板，所述加载片阵列的多个辐射加载片与所述贴片振子阵列的多个微带贴片振子一一对应。
[0008]根据本技术提供的一种贴片天线，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件环绕分布于所述贴片振子阵列的周围。
[0009]根据本技术提供的一种贴片天线，所述支撑件包括支撑柱、第一连接件和第二连接件，所述支撑柱设有限位部，所述支撑柱的两端分别与所述第一连接件和所述第二连接件连接，所述第一介质基板夹紧于所述第一连接件和所述限位部之间，所述第二介质基板夹紧于所述第二连接件和所述限位部之间。
[0010]根据本技术提供的一种贴片天线，所述支撑柱的两端分别与所述第一连接件和所述第二连接件螺纹连接。
[0011]根据本技术提供的一种贴片天线，所述微带贴片振子为矩形结构，所述微带贴片振子位于对应的所述辐射加载片在所述第一介质基板上的正投影区域内。
[0012]根据本技术提供的一种贴片天线，所述辐射加载片为矩形结构且其四个边缘分别设有矩形开口，分别位于相对两个所述边缘的两个所述矩形开口关于所述辐射加载片的中心线相互对称。
[0013]根据本技术提供的一种贴片天线，所述第一介质基板上还设有馈电结构，每一个所述微带贴片振子对应连接有一个所述馈电结构，所述馈电结构包括分别连接于所述
微带贴片振子的第一微带线和第二微带线，所述第一微带线对准－45
°
极化，所述第二微带线对准+45
°
极化。
[0014]根据本技术提供的一种贴片天线，所述微带贴片振子在其排布方向上一端的两侧分别连接对应的所述第一微带线和所述第二微带线，连接于同一所述微带贴片振子的所述第一微带线和所述第二微带线关于所述微带贴片振子的中心线相互对称。
[0015]根据本技术提供的一种贴片天线，还包括：
[0016]第一连接器和第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器分别设置于所述第一介质基板，所述第一微带线与所述第一连接器电连接，所述第二微带线与所述第二连接器电连接。
[0017]根据本技术提供的一种贴片天线，所述第一介质基板上设有多个所述贴片振子阵列，所述第二介质基板的数量为多个，多个所述第二介质基板和多个所述贴片振子阵列一一对应设置。
[0018]本技术提供的贴片天线，通过模块化设计，将多个辐射加载片聚合到一个第二介质基板上，然后将第二介质基板通过支撑件与第一介质基板装配，形成双层基板结构的简化阵列辐射单元，此结构有利于提高多个辐射加载片与对应的微带贴片振子之间间距的一致性，减小因装配导致各个辐射单元出现的结构差异，从而提高天线上各个辐射单元的电气性能的一致性，并且还可以提高安装便捷性，从而提高天线的生产效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提供的贴片天线的部分结构立体示意图；
[0021]图2是本技术提供的贴片天线部分结构的主视图；
[0022]图3是图2中的贴片天线的背视图；
[0023]图4是本技术提供的贴片天线部分结构的侧视图。
[0024]附图标记：
[0025]10、第一介质基板；11、贴片振子阵列；111、微带贴片振子；12、馈电结构；121、第一微带线；122、第二微带线；20、第二介质基板；21、加载片阵列；211、辐射加载片；2111、矩形开口；30、支撑件；31、支撑柱；32、第一连接件；33、第二连接件；41、第一连接器；42、第二连接器。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”“第二”是为了清楚说明产品部件进行的编号，不代表任何实质性区别。“上”“下”“左”“右”的方向均以附图所示方向为准。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]下面结合图1
‑
图4描述本技术的贴片天线。
[0030]如图1所示，本技术提供的贴片天线包括第一介质基板10和第二介质基板20。第一介质基板10的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列11和接地层。第二介质基板20上设有加载片阵列21。第二介质基板20位于贴片振子阵列11远离第一介质基板10的一侧，并通过支撑件30连接于第一介质基板10。加载片阵列21的多个辐射加载片211与贴片振子阵列11的多个微带贴片振子111一一对应。
[0031]其中，贴片振子阵列11至少包括两个微带贴片振子111，加载片阵列21包括至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片天线，其特征在于，包括：第一介质基板，所述第一介质基板的厚度方向的两个表面上分别设有贴片振子阵列和接地层；第二介质基板，所述第二介质基板上设有加载片阵列，所述第二介质基板位于所述贴片振子阵列远离所述第一介质基板的一侧，并通过支撑件连接于所述第一介质基板，所述加载片阵列的多个辐射加载片与所述贴片振子阵列的多个微带贴片振子一一对应。2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件环绕分布于所述贴片振子阵列的周围。3.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑件包括支撑柱、第一连接件和第二连接件，所述支撑柱设有限位部，所述支撑柱的两端分别与所述第一连接件和所述第二连接件连接，所述第一介质基板夹紧于所述第一连接件和所述限位部之间，所述第二介质基板夹紧于所述第二连接件和所述限位部之间。4.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述支撑柱的两端分别与所述第一连接件和所述第二连接件螺纹连接。5.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述微带贴片振子为矩形结构，所述微带贴片振子位于对应的所述辐射加载片在所述第一介质基板上的正投影区域内。6.根据权利要求5所述的贴片天线，其特征在于，所述辐射加载片为矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓乂铭，薛富林，许拓，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：