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本发明提供一种生产金属化陶瓷基底的方法，该金属化陶瓷基底当表面安装元件焊接到其表面金属上时表现出优良的粘附特性，并且当制成的电路暴露于高温储存条件下时提供优良的稳定性。...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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