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包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法技术
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下载包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法的技术资料
文档序号:3727422
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本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板,包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物,其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案,和穿过其中用来层间连接的通孔,和形成在聚合物电容器层合物一面或两面,并且具有电路图案的电路层和穿...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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