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本发明公开了一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫，该第一焊垫与第二焊垫对应于一表面接着元件的第一端与第二端，该第一焊垫与该第二焊垫在相对向的角隅分别形成有一显露焊垫耳袋，用以固定...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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