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公开了一种ＰＣＢ及其制造方法。在多层ＰＣＢ的内层上形成接触部分。形成沟槽以便暴露内层的接触部分。芯片封装模块被安装到ＰＣＢ上，同时被倒装接合到内层中暴露的接触部分上。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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