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配线基板及其制造方法技术
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文档序号:3727274
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一种配线基板,其包括: 具有表面的绝缘性基板; 第一导电层,其具有设于所述绝缘性基板的表面上的第一面和设于所述第一面的相反一侧并且其宽度小于所述第一面的宽度的第二面; 设于所述第一导电层的所述第二面上的第二导电层; ...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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