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提供一种能够准确而且高效率地发现因电镀不良而在填充通路导体内部产生的凹状缺陷的配线基板的检查方法。对填充通路导体（１３４ｓ）的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线，从其一侧以倾斜的角度入射的照明光（ＬＢ）照射填充通路导...
该专利属于日本特殊陶业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本特殊陶业株式会社授权不得商用。

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