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本发明公开了用于形成电子元件的制造技术。例如，在基板的至少一部分之上淀积一层金属粉末组合物。为了在基板上捕获一个图形，通过具有一个或多个凸部的液压机对金属粉末组合物施加压力。由液压机的凸部压缩的金属粉末组合物粘接到基板，以形成捕获图形。未由...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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