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本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材１的表面利用添加法形成导体图形３之后，在长条基材１的背面设置宽度比长条基材１的宽度要窄的窄...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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