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公开了一种用于印刷电路板（ＰＣＢ）条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的ＰＣＢ条板的从属电镀线而有选择地形成在ＰＣＢ条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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