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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括提供一具有辅助线路层的线路结构，再将电子元件设于该线路结构上并电性连接该辅助线路层，接着，将包覆层包覆该电子元件，之后，将该线路结构设于一具有多个主线路层的封装基板上，以令该主线路层电性连接该辅助线路层...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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