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为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层２１、在绝缘基底层２１上形成的导体层２２、为了覆盖导体层２２而在绝缘基底层２１上形成的绝缘覆盖层２３，至少绝缘基底层２１由具有右边通式（１）和右边通式（２）中的至少任一通式表示的重复...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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