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本申请提供一种电路板组件，包括电路板，所述电路板具有厚度方向和垂直所述厚度方向的延伸方向，沿所述厚度方向，所述电路板贯穿设有开孔。所述电路板包括导电线路层，部分所述导电线路层沿所述延伸方向于所述开孔延伸以形成连接片，所述连接片还沿所述厚度方...
该专利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子（淮安）有限公司授权不得商用。

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