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本实用新型公开了一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体，热交换芯片本体包括若干组合基片，若干组合基片相互卡接，组合基片的表面等距固定连接有若干导热凸条，组合基片包括导热基片、吸热涂层和散热涂层，导热基片的顶部粘接有吸热涂层，导热基片的底部...
该专利属于中山市东利环境科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市东利环境科技有限公司授权不得商用。

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