一种新型高效热交换芯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体，热交换芯片本体包括若干组合基片，若干组合基片相互卡接，组合基片的表面等距固定连接有若干导热凸条，组合基片包括导热基片、吸热涂层和散热涂层，导热基片的顶部粘接有吸热涂层，导热基片的底部粘接有散热涂层，本实用新型专利技术一种新型高效热交换芯，通过导热凸条既可大大增加换热面积，同时又可减缓空气流通速度，从而使流经的冷、热空气能充分地进行冷热交换，组合基片表面的一面涂敷吸热涂层，另一面散热涂层，使之充分吸热和放热，更有效提高热交换效率，热交换芯片本体通过卡勾和卡条相互卡接拼成，可根据冷热负荷大小来增减卡接基片的数量，定制任意厚度的热交换芯片本体。片本体。片本体。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高效热交换芯


[0001]本技术涉及热交换芯
，具体为一种新型高效热交换芯。

技术介绍

[0002]热交换芯体多利用通过芯体全热交换材料的气体存在温度差，而利用热传导将温度从一侧的高温气体传递给另一侧的低温气体，从而实现空气热量交换。
[0003]而现有的热交换芯体换热面积有限，换热效率较低，无法根据冷热负荷大小来增减导热基片数量，拼接合适的热交换芯，且目前的热交换芯只能用于空气间的热交换，而无法对液体进行冷热交换。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型高效热交换芯，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的热交换芯体换热面积有限，换热效率较低，无法根据冷热负荷大小来增减导热基片数量，拼接合适的热交换芯，且目前的热交换芯只能用于空气间的热交换，而无法对液体进行冷热交换的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体，所述热交换芯片本体包括若干组合基片，若干所述组合基片相互卡接，所述组合基片的表面等距固定连接有若干导热凸条，所述组合基片包括导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高效热交换芯，包括热交换芯片本体（1），其特征在于：所述热交换芯片本体（1）包括若干组合基片（2），若干所述组合基片（2）相互卡接，所述组合基片（2）的表面等距固定连接有若干导热凸条（3），所述组合基片（2）包括导热基片（4）、吸热涂层（5）和散热涂层（6），所述导热基片（4）的顶部粘接有吸热涂层（5），所述导热基片（4）的底部粘接有散热涂层（6）。2.根据权利要求1所述的一种新型高效热交换芯，其特征在于：所述导热基片（4）的两侧均固定连接有卡勾（7），所述导热基片（4）的两边侧均固定连接有卡条（8），且所述卡勾（7）和卡条（8）相配合。3.根据权利要求1所述的一种新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：付韶春，冯翔，
申请(专利权)人：中山市东利环境科技有限公司，
类型：新型
国别省市：