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本发明涉及给衬底表面涂以金属材料的晶核化膜的方法，所述表面是导电或半导电表面并具有凹陷和／或凸起。该方法包括下列步骤：将一有机薄膜置于所述表面，所述薄膜的厚度保证一该薄膜的自由表面共形地跟随它被放在的所述导电或半导电薄膜的凹陷和／或凸起；将...
该专利属于阿尔齐默股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔齐默股份有限公司授权不得商用。

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