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本实用新型提供了一种晶圆的反应腔室及半导体工艺设备，该反应腔室包括：用于加热晶圆的加热器；承载盘，承载盘的底面形状与加热器的顶面相匹配以使二者充分贴合，承载盘的顶面设有与晶圆大小相当的圆形凹槽，圆形凹槽内设有相同的多个支撑柱以支撑晶圆；以及...
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