温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开一种多晶粒封装，其包含主晶粒、内存晶粒、第一组引脚以及第二组引脚，其中该主晶粒包含内存控制器、第一组接点、第二组接点以及第三组接点，该内存晶粒耦接于该主晶粒的该第一组接点和该第二组接点，该第一组引脚耦接于该主晶粒的该第三组接点，以...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。