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本发明提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片（２０）的电极垫片（２１）、与电极垫片（２１）对应地设置的基板（１０）上的连接盘（１１）按照夹隔导电性粘结剂而相面对...该专利属于千住金属工业株式会社;藤本公三所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社;藤本公三授权不得商用。
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本发明提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片（２０）的电极垫片（２１）、与电极垫片（２１）对应地设置的基板（１０）上的连接盘（１１）按照夹隔导电性粘结剂而相面对...