温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及半导体结构及其制造方法。通过在变形(deformation)最小处(例如基板的中心位置)设置用于连接基板之间的定位连接件，以尽量避免翘曲对定位连接件的对接点对位造成的影响，有利于提高产品良率。有利于提高产品良率。有利于提高产品良率...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。