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本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板（４）上形成基底绝缘层（５）、导体图形（６）、及覆盖绝缘层（７）的多块布线电路基板（２），利用支持框（３），以互相隔开规定的间隔排列配置，这...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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