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为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的，同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性，可确保优良的长期可靠性的布线电路基板，准备金属支持基板２，在该金属支持基板２上通过溅射或电解镀形成金属薄膜３，在该金属薄膜３上通过电解镀形成金属箔４，在...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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