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本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在ＰＣＢ中形成具有多层的电容器以增加电容。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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