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一种ＰＣＢ的防焊制程。为提供一种方法简易、成本低、改善防焊结构材质分布、防止电气特性变化的电路板制造的辅助制造方法，提出本发明，它包含以下步骤：涂布树脂，制作于欲露出的位置开设较大孔的钢板，将树脂涂布于ＰＣＢ的欲露出接点部分，使涂布范围完全...
该专利属于杨合卿所有，仅供学习研究参考，未经过杨合卿授权不得商用。

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