PCB的防焊制程制造技术

一种ＰＣＢ的防焊制程。为提供一种方法简易、成本低、改善防焊结构材质分布、防止电气特性变化的电路板制造的辅助制造方法，提出本发明专利技术，它包含以下步骤：涂布树脂，制作于欲露出的位置开设较大孔的钢板，将树脂涂布于ＰＣＢ的欲露出接点部分，使涂布范围完全覆盖接点；覆盖罩体，依需求制作覆盖钢板，将欲露出部分的位置依图形要求尺寸开孔，并将覆盖钢板覆盖于已涂布树脂的上；紫外线照射，经紫外线照射后，使开孔部分的树脂固化；喷涂绝缘烤漆，以绝缘烤漆喷涂于ＰＣＢ，再予以固化；去除绝缘烤漆及树脂，以磨砂或喷砂方式去除ＰＣＢ的欲露出接点部分的绝缘烤漆及树脂，经清洗后，使欲露出接点部分保持突露状态，而其他部分则为绝缘烤漆所覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板制造的辅助制造方法，特别是一种PCB的防焊制程。
技术介绍
已有的PCB的防焊制程通常是于印刷线路完成后，以对应于线路的底片经由曝光后制成网体，再以油墨印刷方式将其涂布于PCB欲露出的接点以外的部分。此种已有的PCB的防焊制程存在以下缺点1、所使用的耗材较多，制造时间较长，使成本提高。2、油墨涂布厚、薄不均，容易产生阻抗变化，影响电气特性。3、因要求油墨涂布均匀，故而需借助较精密的设备，增加投资及生产成本。4、由于已有的制程为影像转移技术，因此，所使用的设备较多且制程较长。5、由于所使用的底片对环境温度相当敏感，因此，会随环境湿度的变化产生尺寸的差异，稳定性低。此外，已有的防焊结构色彩单调、缺乏变化又容易刮伤，殊不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种方法简易、成本低、改善防焊结构材质分布、防止电气特性变化的PCB的防焊制程。本专利技术包含以下步骤涂布树脂，依需求图形制作钢板，于钢板欲露出的位置开设较大孔，透过钢板将低硬度的树脂涂布于PCB的欲露出接点部分，使涂布范围需大于接点面积且完全覆盖接点；覆盖罩体，依需求制作覆盖钢板，将欲露出部分的位置依图形要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ的防焊制程，其特征在于它包含以下步骤：Ａ、涂布树脂，依需求图形制作钢板，于钢板欲露出的位置开设较大孔，透过钢板将低硬度的树脂涂布于ＰＣＢ的欲露出接点部分，使涂布范围需大于接点面积且完全覆盖接点；Ｂ、覆盖罩体，依需求 制作覆盖钢板，将欲露出部分的位置依图形要求尺寸开孔，并将覆盖钢板覆盖于已涂布树脂的上；Ｃ、紫外线照射，经紫外线照射后，使开孔部分的树脂固化；Ｄ、喷涂绝缘烤漆，以绝缘烤漆喷涂于ＰＣＢ，再予以固化；Ｅ、去除绝缘烤漆及树脂 ，以磨砂或喷砂方式去除ＰＣＢ的欲露出接点部分的绝缘烤漆及树脂，经清洗后，使欲露出...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨合卿，
申请(专利权)人：杨合卿，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]