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射频电路模块制造技术
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文档序号:3726098
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一种构成射频电路模块的叠置的叠层介电基板(10),包括上层(11)和下层(12)。集成电路(1)和射频滤波器(4)设置在上层(11),功率放大器(2)和天线开关(3)设置在下层(12)。在平面图中,天线开关(3)设置在叠置的介电基板(10)...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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