温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

通过以下方式提供了差分对（２００）：对具有高密度互连（ＨＤＩ）基板（２０４）的印刷电路板（２０２）布线，该ＨＤＩ基板（２０４）具有第一和第二金属层（２１２、２１８），由此第一走线（２０６）使用两个金属层形成了Ｚ字形图形，而第二走线（２０８）...
该专利属于摩托罗拉公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩托罗拉公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。