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本发明涉及一种LED芯片组件及其制备方法、转移方法及显示面板。因为在将LED芯片自承载基板转移到转移基板的过程中，先通过设置并刻蚀牺牲层形成了多个柱状的凹槽，然后在凹槽内设置键合材料形成了包括键合柱的键合件，利用键合柱与LED芯片的外延层连...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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