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多层印刷配线板（１０）包括：核心基板（２０）；积层（３０），其形成于该核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该积层（３０）上；焊盘（５２），其设置在该低弹性模量层（４０）的上表面，通过焊垫（６６...
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