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本发明提供清洗装配体，其能够防止由于附着于搬送单元的吸附面的异物而使晶片损伤。清洗装配体包含：基板，其具有通过配设于加工装置的保持单元进行保持的下表面；以及清洗部件，其配设于基板的上表面，该清洗装配体在保持于保持单元的状态下通过清洗部件的作...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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