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本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：（ａ）形成芯层，其中在粘贴到ＣＣＬ两侧的薄铜层上形成电路；（ｂ）在芯层一侧印刷凸点；（ｃ）形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；（ｄ）通过...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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