温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

将散热片固定到诸如集成电路封装等电子设备包括，仅在热界面材料上的表面上加上粘合层。该热界面材料使用粘合层加到散热片和／或集成电路封装上。散热片与集成电路封装热接触用于在工作过程中提取热量。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。