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本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区（１１Ａ）的任一端设置抗蚀剂（１３Ａ）及抗蚀剂（１３Ｂ）。在接合区（１１Ａ）上印刷焊锡膏（１２Ａ），并在其上面装载电子部件（ＭＯＳＦＥＴ等），进行加热。当...
该专利属于欧姆龙株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过欧姆龙株式会社授权不得商用。

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