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本发明公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，该导电箔具有至少一对金属凸点；将一无源组件接合于对应的金属凸点；叠合一有机绝缘层于一核心板上；将该导电箔叠合于该有机绝缘层上；以及在该导电箔形成与无源组件连接的电...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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