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本发明的多层印刷配线板（１０）具有：内建层（３０），其形成于核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该内建层（３０）上；焊盘（５２），其设置于该低弹性模量层（４０）的上表面，通过焊料突起（６６）与...
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