下载挠性配线板用基板及其制备方法的技术资料

文档序号:3724714

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本发明提供一种挠性配线板用基板,其包含液晶聚酯层和厚度小于等于5μm的铜箔。所述基板在树脂层和铜箔之间具有大的粘合力,并且具有足够的吸水性和电性能。...
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