【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及挠性配线板用基板及制备所述基板的方法。
技术介绍
通过在铜箔上形成树脂层作为绝缘树脂层而制备的铜包层层压体，作为用于挠性配线板的基板是已知的，并且可以在铜箔上进行蚀刻形成配线图案后，用作挠性印刷配线板(以下，称作“FPC”)。例如，预期具有超薄铜箔的铜包层层压体作为内置FPC，用于要求更加小型化的蜂窝式电话、笔记本电脑、便携式电视等中。在具有超薄铜箔的铜包层层压体中，已经将聚酰亚胺用作绝缘树脂，因为聚酰亚胺具有优异的耐磨性和耐热性。超薄铜箔和聚酰亚胺层的层压体可以用这样的方法制造可以采用热压粘合法，将聚酰亚胺层置于具有载体的超薄铜箔上，其中载体是更厚的铜箔(厚度约35μm)并且通过粘合剂层置于超薄铜箔上。备选地，可以用以下方法制造层压体将含聚酰胺酸的溶液涂覆在以更厚的铜箔作为载体的超薄铜箔上，所述聚酰胺酸是聚酰亚胺前体，并且进行热处理，以干燥和酰亚胺化(imidation)(参见，日本专利申请公开(JP-A)Nos.2003-340963和2004-42579)。但是，这种常规的超薄铜箔和聚酰亚胺层的层压体在形成细微配线图案，特别是用于精细间距形...
【技术保护点】
一种挠性配线板用基板，其包含液晶聚酯层和厚度小于等于５μｍ的铜箔。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤丰诚，冈本敏，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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