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多层电路板及其制造方法技术
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文档序号:3724542
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本发明提供多层电路板,其特征在于,在绝缘基板(10)上依次具有任意形成的第1导电性图案(12)、绝缘材料层(16A)和通过在该绝缘材料层上形成的相应于接枝聚合物图案(18)的区域以图案状施以导电性材料而形成的第2导电性图案(20),并且具有...
该专利属于富士胶片株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士胶片株式会社授权不得商用。
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