专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
威盛电子股份有限公司
>
电子组装体及用于该电子组装体的电路板制造技术
>技术资料下载
下载电子组装体及用于该电子组装体的电路板的技术资料
文档序号:3724491
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种用于与一电子封装体相组装的电路板,电子封装体具有一第一内引脚及一第二内引脚。第一内引脚具有一第一端部和一第二端部,电路板包括一绝缘层、一第一接垫、一第二接垫、一延伸部、一导电孔道与一接地层。第一接垫与第二接垫配置于绝缘层上,其中第一内引...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。