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焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法技术
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下载焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法的技术资料
文档序号:3724368
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用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具,用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性,在该粘接部上附着焊料粉末,将多余地附着的焊料粉末除去,包括:基板保持板,...
该专利属于昭和电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工株式会社授权不得商用。
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