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本发明涉及厚膜导体组合物，其能有效地应用于通孔填充和／或线导体，以制造低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）器件和其它多层互联（ＭＬＩ）陶瓷复合电路例如基材上的光敏带（ＰＴＯＳ）；金、银和混合金属的多层电路和器件。本发明能有效地形成微波和其它高频电路组件...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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