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本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板（１）的接合端子（２１）上的焊锡附着物（３３）平坦化。并且，在焊锡附着物（３３）的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物（３３）的平坦化之后，在焊锡附着物（３３）...
该专利属于ＴＤＫ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过ＴＤＫ株式会社授权不得商用。

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