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一种线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板，主要包含数个嵌合有线路的第一图案化介电层以及至少一嵌合有导通组件的第二图案化介电层。该第二图案化介电层是设置于该些第一图案化介电层之间，并经热层合（ｔｈｅｒｍａｌ　　ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ），以使该些导通...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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