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带电路的悬挂基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的绝缘层、形成于绝缘层上并包含用于与外部端子连接的端子部的导体布图、和形成于导体布图上的防带电阻挡层。防带电阻挡层包含金属薄膜和半导电性层，所述半导电性层的至少一端面对端子部，至少另一端...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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