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无焊接组件封装和安装制造技术
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文档序号:3723568
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提供一个或多个电子组件三维载体安装用的设备和方法。按照一个实施例,本发明的装置安装设备包括弹性塑料衬底,在至少两维上具有组件安装表面。在该组件安装表面内设置至少一个压配合组件插入空腔,以便当该电子组件压配合进入该空腔时,对该电子组件提供受压...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有,仅供学习研究参考,未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。
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